多層PCB電路板制作時(shí)的結(jié)構(gòu)
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2022-09-19 瀏覽:
為了很好地對(duì)多層PCB電路板進(jìn)行阻抗控制,首先要了解PCB的結(jié)構(gòu):
通常我們所說(shuō)的多層PCB電路板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的,芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材,是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤(rùn)層,起到粘合芯板的作用,雖然也有一定的初始厚度,但是在壓制過(guò)程中其厚度會(huì)發(fā)生一些變化。
通常多層PCB電路板最外面的兩個(gè)介質(zhì)層都是浸潤(rùn)層,在這兩層的外面使用單獨(dú)的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種,但經(jīng)過(guò)一系列表面處理后,外層銅箔的最終厚度一般會(huì)增加將近1OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅,其最終厚度與原始厚度相差很小,但由于蝕刻的原因,一般會(huì)減少幾個(gè)um。
多層電路板的最外層是阻焊層,就是我們常說(shuō)的“綠油”,當(dāng)然它也可以是啞黑色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準(zhǔn)確確定,在表面無(wú)銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些,但因?yàn)槿鄙倭算~箔的厚度,所以銅箔還是顯得更突出,當(dāng)我們用手指觸摸印制板表面時(shí)就能感覺(jué)到。
當(dāng)制作某一特定厚度的印制板時(shí),一方面要求合理地選擇各種材料的參數(shù),另一方面,半固化片最終成型厚度也會(huì)比初始厚度小一些。下面是一個(gè)典型的6層
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