為了不影響印刷電路板的強(qiáng)度和電器性能，現(xiàn)在的PCB電路板加工中設(shè)計(jì)盲孔已經(jīng)是趨勢，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
 
電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性，也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容，有利于獲得良好的可靠性。


 
電鍍填孔的優(yōu)點(diǎn)：
 
（1）有利于設(shè)計(jì)疊孔(Stacked)和盤上孔(Via.on.Pad),提高了載板的密度，更多I/O腳的封裝載板得以應(yīng)用；
 
（2）改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計(jì)，提高連接可靠性，提高運(yùn)行頻率和避免電磁干擾；
 
（3）有助于散熱；
 
（4）塞孔和電氣互連一步完成，避免了采用樹脂、導(dǎo)電膠填孔造成的缺陷，同時(shí)也避免了其他材料填孔造成的CTE不一現(xiàn)象；；
 
（5）盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，避免了表面凹陷，有利于更精細(xì)線路的設(shè)計(jì)和制作；電鍍填孔后孔內(nèi)為銅柱，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電樹脂/膠更好，可提高板件散熱性能。