印刷PCB電路板主要有哪些級成
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-03-21 瀏覽:
鼎紀(jì)是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密雙層 、多層
PCB電路板、電路板、工業(yè)控制板的印制
PCB線路板廠家。 我司現(xiàn)擁有成熟的PCB線路板生產(chǎn)制造技術(shù),掌握著行業(yè)先進(jìn)的產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)過程控制技術(shù)。
印刷電路板,主要由以下組成
介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。
孔(Through hole / via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍(lán)油。
絲?。↙egend /Marking/Silk screen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。
表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion Tin),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統(tǒng)稱為表面處理。
外觀
裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線,并用來提供PCB上零件的電路連接。
通常PCB電路板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊(solder mask)的顏色。是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也防止波焊時造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量。(PCB電路板)在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend)。
在制成最終產(chǎn)品時,其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。
鼎紀(jì)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備完善的檢測手段以及專業(yè)技術(shù)極強(qiáng)的產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊,對工藝技術(shù)要求較高的HDI、高TG、阻抗、埋盲孔、超薄、超厚、等特殊工藝板和無鉛等。
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