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OSPPCB線路板介紹

來(lái)源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期 2017-03-22 瀏覽：

隨著電子電路技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB線路板加工工藝技術(shù)也在直線上升。線路板的表面處理理工藝有無(wú)鉛噴錫抗氧化 OSP 沉金鍍金電金，今天我們來(lái)詳細(xì)說(shuō)明一下OSP類型PCB電路板。（OSP多層線路板加工廠家）
OSP材料類型：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
　一、認(rèn)識(shí)OSP
　　1. OSP是一組英文縮寫：Organic Solderability PreservATIve)，稱為有機(jī)可焊性保護(hù)劑，又稱為耐熱預(yù)焊劑，在電路板業(yè)界中，稱為防氧化劑。
　　2. OSP的組成：一般的成份為：烷基苯并咪唑，有機(jī)酸，氯化銅及去離子水等。
　　二、OSP的優(yōu)點(diǎn)
　　1. 熱穩(wěn)定性，在與同樣為表面處理劑的FLUX比較時(shí)，發(fā)現(xiàn)OSP二次加熱235℃后，表面無(wú)氧化現(xiàn)象，保護(hù)膜未被破壞。分別取OSP的樣本及FLUX的樣本兩個(gè)，同時(shí)放入60℃，90％的恒溫恒濕箱中，一周后，OSP的樣本無(wú)明顯變化，而FULX的樣本表面，出現(xiàn)$小點(diǎn)，即被加熱后氧化。
　　2. 管理簡(jiǎn)單性，OSP的工藝比較簡(jiǎn)單，也容易操作，客戶端可以使用任何一種焊接方式對(duì)其進(jìn)行加工，不需要特殊處理；在電路生產(chǎn)時(shí)，不必考慮表面均勻性的問(wèn)題，也不必為其藥液的濃度擔(dān)心，簡(jiǎn)單方便的管理方式，防呆的作業(yè)方法。
　　3. 低成本，因其只與裸銅部分進(jìn)行反應(yīng)，形成無(wú)粘性、薄且均勻的保護(hù)膜，所以每平方米的成本低于其它的表面處理劑，可以說(shuō)是所有表面處理工藝中，比較便宜的一種。
　　4. 減少污染，OSP（OSPPCB線路板）中不含有直接影響環(huán)境的有害物質(zhì)，如：鉛及鉛化合物，溴及溴化合物等，在自動(dòng)生產(chǎn)線上，工作環(huán)境良好，設(shè)備要求不高。
　　5. 下游廠商方便組裝，采用OSP（OSPPCB線路板）進(jìn)行表面處理，表面平整，印刷錫膏或粘貼SMD元件時(shí)，減少零件的偏移，同時(shí)降低SMD焊點(diǎn)空焊的機(jī)率。（OSP多層線路板加工廠家）

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