在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的電源供應，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。
PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。
塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經(jīng)過烘烤，一般而言也不會造成爆板。
綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內(nèi)和表面油墨一起進行作業(yè)。或者先塞孔后印刷。但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經(jīng)過固化后會收縮。對于客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產(chǎn)品品質了。
二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸堿上，樹脂塞孔都比綠油占據(jù)優(yōu)勢。
電鍍?nèi)资峭ㄟ^鍍銅將過孔填滿，孔內(nèi)孔表面全是金屬。
而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅后再灌滿環(huán)氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。
依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。