1  高頻板應用領(lǐng)域
高頻及感應加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率*、速度*快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應用于各行各業(yè)對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱，還能對工件局部的針對性加熱；可實現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對其表面、表層集中加熱；不但可對金屬材料直接加熱，電路板打樣廠家也可對非金屬材料進行間接式加熱。等等。因此，感應加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應用越來越廣泛。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。電子設備高頻化是發(fā)展趨勢。

  2  高頻板選材
用高的介電常數(shù)，低的高頻損耗的材料制作成。目前較多采用的高頻板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz 以上。另外還有用FR-4 或PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之間的產(chǎn)品，這三種高頻基板物性比較如下。
現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹脂成本*,而氟系樹脂*昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂*,環(huán)氧樹脂較差。當產(chǎn)品應用的頻率高過10GHz 時,只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板性能遠高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯(PTFE)而言，高頻阻抗電路板打樣為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對介質(zhì)性能有影響,整個氟系高頻電路基板的開發(fā),需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB 制造商與通信產(chǎn)品制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領(lǐng)域快速發(fā)展的需要。