多層PCB線路板的制作,鼎紀(jì)電子今日為您解讀。
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2018-07-25 瀏覽:
深圳鼎紀(jì)電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)
多層PCB線路板對的生產(chǎn)廠家,擁有十五年的線路板制板經(jīng)驗,可以說是在線路板行業(yè)做的很久的元老級別的廠家了品質(zhì)。價格,交期,服務(wù)都是行業(yè)類名列前茅的,今日鼎紀(jì)電子為你講述:多層
PCB線路板的制作工藝流程!
多層PCB工程資料的制作流程
工程資料的制作是在CAD/CAM系統(tǒng)上進(jìn)行的,首先,對PCB文件的設(shè)計內(nèi)容資料審查(包含層數(shù),板厚,最小線寬線距,最小成品孔徑,板外形尺寸公差,孔徑公差,特殊要求等)以及CAM系統(tǒng)確認(rèn)的Gerber格式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換;其次,在保證PCB設(shè)計要求的前提下,根據(jù)生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力和工藝能力,從可加工性角度出發(fā),檢查修改PCB各層的Gerber文件并對Gerber文件進(jìn)行DRC檢查,最后,對PCB圖形單元進(jìn)行自動拼版并有CAM輸出優(yōu)化后的光繪數(shù)據(jù),鉆洗數(shù)據(jù),飛針檢測數(shù)據(jù)和供電鍍用銅面積及編寫制造說明。
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