現(xiàn)在市場上很多做多層線路板的廠家很多，但是只是數(shù)量多，那么他們的品質(zhì)有保障嗎?我想這個問題都是大家值得去思考的問題，所以我們應(yīng)該如何找到多層電路板廠家呢？怎樣才能把我們的產(chǎn)品放心的交給他們?nèi)プ瞿兀?br /> 面對這種種疑問，就讓鼎紀(jì)電子來為你解答吧，現(xiàn)在市面上很多很多的多層電路板廠家都說自己的工藝很厲害，面對這樣的問題你可以讓他先給你打個樣，這是最好鑒定他品質(zhì)的方法，然后我們教你們一點關(guān)于多層板的知識，希望能在你們尋找多層電路板廠家的時候能夠幫助到你們。

      首先多層板的加工工藝是：開料—內(nèi)層線路板—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層AOI—棕化壓板—鉆孔—除膠渣—沉銅板電—圖形轉(zhuǎn)移—二銅—蝕刻—退錫—阻焊—字符—成型—Vcut-電測—表面處理—FQC—FQA—包裝—出貨，更多詳情請看圖。多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同，多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。

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