1、孔
1.1多層高頻pcb板孔與設(shè)計(jì)不符
合格：NPTH或PTH，與設(shè)計(jì)文件相符；并且無(wú)漏鉆孔、多鉆孔。
不合格：NPTH錯(cuò)加工為PTH，或反之；或者出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。
1.2異物（不含阻焊膜）堵孔
合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。
不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。
1.3多層高頻pcb板 PTH 導(dǎo)通性
合格：PTH孔導(dǎo)通性能良好，孔電阻≤2mΩ。
不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤接觸處斷開而導(dǎo)致PTH
不導(dǎo)通。
1.4多層高頻pcb板 PTH孔壁不良
合格：PTH孔壁平滑光亮、無(wú)污物及氧化現(xiàn)象 不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象 2.1多層高頻pcb板爆孔
印制板在過(guò)波峰焊后，金屬化的導(dǎo)通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不良等原因，造成孔口有錫粒現(xiàn)象。出現(xiàn)以下情況之一即為爆孔
2.2 錫粒形狀超過(guò)半圓；
2.3 孔口有錫粒炸開的現(xiàn)象
合格：PCB過(guò)波峰焊后沒(méi)有爆孔現(xiàn)象。
不合格：PCB過(guò)波峰焊后有爆孔現(xiàn)象； 且切片證實(shí)有孔壁質(zhì)量問(wèn)題