隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜，性能越來越優(yōu)越，其體積越來越小、重量越來越輕。因此對印制板的要求越來越高。眾所周知，印制板的導(dǎo)線越來越細，導(dǎo)通孔越來越小，布線密度越來越高。對于目前印制板行業(yè)來說，埋、盲孔印制板的生產(chǎn)已經(jīng)相當(dāng)普遍，而且埋、盲孔的類型越來越復(fù)雜。就目前來講，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、光致成孔、等離子蝕孔、化學(xué)蝕孔、機械鉆孔等多種方法。其中，比較典型的有激光成孔和光致成孔。激光成孔具有孔型好、孔徑小、適用范圍廣等優(yōu)點。但其設(shè)備投資大，對環(huán)境要求也比較高。光致法也需要很高的環(huán)境投資。對于中、小型企業(yè)而言，無論采取哪種方法，都無法承受高額的環(huán)境和設(shè)備投資。因此，如何利用現(xiàn)有設(shè)備，合理安排生產(chǎn)工藝是中小企業(yè)生產(chǎn)埋盲孔印制板的必經(jīng)之路。
 
     二、埋盲孔形成方法的比較
 
    2．1 激光成孔需要購買昂貴的設(shè)備，成孔速度快、孔型好、適用材料廣泛。適用于大批量的埋、盲孔印制板的生產(chǎn)。
 
    2．2 光致成孔工藝流程長，速度慢。工藝控制較復(fù)雜，受材料影響較大，對環(huán)境清潔度要求很高。
   
     2．3 等離子蝕孔需要購買較昂貴的等離子體蝕孔機，對材料要求較高。成孔速度慢，孔徑范圍較大。    
 
     2．4 化學(xué)蝕孔 孔型不好，工藝控制較嚴格。
 
     2．5 機械鉆孔 孔型好，孔徑范圍窄，不適合小孔生產(chǎn)。對埋、盲孔的導(dǎo)通層關(guān)系有要求。
 
      三、埋盲孔板生產(chǎn)限制  
     對于無法投入巨額資金購買專用設(shè)備的中小企業(yè)來說，只能最大限度的利用本公司的現(xiàn)有設(shè)備，合理安排工藝順序、改良關(guān)鍵工序來實現(xiàn)埋、盲孔的生產(chǎn)。即使發(fā)揮所有設(shè)備的最佳性能，所能生產(chǎn)的埋、盲孔印制板的范圍也比較窄。
 
    3．1 因為沒有激光成孔機，微導(dǎo)通孔的孔徑受到鉆床的限制。一般情況下，高精密鉆床也只能鉆0.15mm以上的孔。比較理想的孔徑是0.2mm以上的孔。另外受到現(xiàn)有孔化、電鍍設(shè)備的限制，高板厚孔徑比的導(dǎo)通孔的金屬化能力有限。因此，孔徑小的印制板板厚受到一定限制。
 
    3．2 因為無法采用積層法生產(chǎn)，只能依靠鉆孔、層壓的辦法來生成埋、盲孔。因此，埋、盲孔所連通的層間關(guān)系受到限制。同一層只能有同方向的導(dǎo)通孔，而不能有雙向?qū)娱g交叉的埋、盲孔的存在（如圖2示）。目前能生產(chǎn)的埋、盲孔的類型如下圖1示（以六層板為例）
 
     3．3 受到環(huán)境溫濕度、及圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備的影響，無法生產(chǎn)過小焊盤的印制板。  
 
 
     3．4 蝕刻機的好壞直接影響到埋盲孔印制板的線寬和間距。
 
     四、工藝流程
 
     底片及鉆孔數(shù)據(jù)準備;內(nèi)層下料;鉆孔;孔金屬化;圖形轉(zhuǎn)移;電鍍;蝕刻;退鉛錫;黑氧化;層壓;鉆下一層導(dǎo)通孔直至鉆頂?shù)讓拥耐?。此工藝流程類似于積層法印制板的生產(chǎn)，只不過節(jié)省了積層法所需的激光成孔機等昂貴設(shè)備。但也因此受到埋盲孔印制板類型和導(dǎo)通孔孔徑的限制。生產(chǎn)能力和范圍遠遠不及激光成孔積層法，不適合大批量周期短的印制板的生產(chǎn)。
 
     五、埋盲孔板生產(chǎn)工藝
      5．1 光繪數(shù)據(jù)的準備普通多層板的內(nèi)層不存在鉆孔、孔化的問題，一般情況下內(nèi)層的生產(chǎn)多為掩膜蝕刻。鉆孔數(shù)據(jù)也只有頂?shù)讓油滓环N數(shù)據(jù)。埋盲孔印制板的內(nèi)層的生產(chǎn)與普通印制板不同，含導(dǎo)通孔的內(nèi)層必須經(jīng)過孔化和電鍍工序，因此，其底片的正負性與普通內(nèi)層正好相反，鏡像關(guān)系也相反。另外，在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換過程中會出現(xiàn)誤差。對于線寬小于0.15mm的印制板，在準備光繪數(shù)據(jù)時要對線寬進行補償。
 
     5．2 鉆孔一般埋、盲孔印制板的布線密度都很高，導(dǎo)通孔焊盤比較小，這就要求鉆孔孔徑盡可能小。就高精度鉆床而言鉆0.2mm的孔是沒問題的。在鉆孔時還要考慮到公英制轉(zhuǎn)換時存在的誤差，對于環(huán)寬較大、尺寸較小的印制板可以不考慮這個因素。一般的處理方法是：對于環(huán)寬太小或尺寸過大的印制板應(yīng)預(yù)先鉆一塊模板與底片對照，如果誤差值較大則應(yīng)記下誤差值與誤差方向，在繪制底片時將誤差補償系數(shù)加進去，這樣就能減小過小環(huán)寬的導(dǎo)通孔破壞的可能性?？讖皆叫?，孔化和孔化前處理的難度就越大。因此，在鉆孔時為減少孔內(nèi)鉆污應(yīng)合理設(shè)置鉆床參數(shù)。盲、埋孔孔徑的選擇不要過大，孔徑過大會給樹脂塞孔增加難度。首選孔徑范圍是0.2-0.4mm。