PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設計中，互連點處的電磁性質(zhì)是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。
電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結(jié)，相信通過了解本文將對您以后的PCB設計帶來便利。

產(chǎn)品制作能力	最大層數(shù)	32層     (≥20層需評審）
	最大生產(chǎn)成品尺寸	600* 500 MM   (超出600 MM需評審)
	最小生產(chǎn)成品尺寸	5 * 5mm
	板厚能力	0.2 ～4.0 mm  （＜0.2 mm、＞4 mm需要評審)
	翹曲度極限能力	0.2%  (≤0.5 %%需評審）
	多次壓合盲埋孔板制作	同一張芯板壓合≤3次  （壓三次以上需要評審）
	板厚特殊公差要求（無層間結(jié)構要求）	完成 板 厚 ≤ 1.0 mm， 可控制：±0.075 mm
		完成 板 厚 ≤ 2.0 mm， 可控制：± 0.13 mm
		完成板厚 2.0～3.0 mm， 可控制：± 0.15 mm
		完成 板 厚 ≥ 3.0 mm， 可控制：± 0.2 mm
	最小鉆孔孔徑	0.15 mm （＜0.15 mm需要評審）
	HDI板最小鉆孔	0.08-0.10MM
	板厚孔經(jīng)比	15:1   （＞12:1需評審）
	最小內(nèi)層空間能力（單邊	4 ～ 8層（含）： 樣品：4 mil、小批量：4.5 mil
		8 ～12層（含） ：樣品：5 mil、小批量：5.5 mil
		12～18層（含） : 樣品：6 mil、小批量：6.5 mil
	銅厚能力	內(nèi)層：≤ 6 OZ（≥5 OZ四層板、≥4OZ六層板、≥3OZ八層及以上板件需評審）
		表面銅厚：≤ 10 OZ（≥5 OZ需評審）
		孔內(nèi)銅厚：≤ 5 OZ（≥1 OZ需評審）
可靠性測試	線路抗剝強度	7.8N/cm
	阻燃性	UL 94 V-0
	離子污染	≤1（單位：μg/cm2）
	絕緣層厚度(最小)	0.05 mm (限HOZ底銅)
	阻抗公差	±5Ω(<50Ω),   ±10%(≥50Ω)  超出需評審

 
 PCB設計中芯片與PCB互連對設計來說是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導致PCB材料的基本結(jié)構成為限制互連密度增長的因素。下面為大家分享高頻PCB設計的實用技巧。就高頻應用而言，PCB板內(nèi)互連進行高頻PCB設計的技巧有：
1、傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損。