深圳hdi板生產(chǎn)廠家為您講解HDI的板料


HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin coated copper的簡稱，涂樹脂銅箔。RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的，其結(jié)構(gòu)如下圖所示：（厚度>4mil時(shí)使用）RCC的樹脂層，具備與FR一4粘結(jié)片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層板的有關(guān)性能要求，如：
 
(1)高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性；
 
(2)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)；
 
(3)低介電常數(shù)和低吸水率；
 
(4)對(duì)銅箔有較高的粘和強(qiáng)度；
 
(5)固化后絕緣層厚度均勻同時(shí)，因?yàn)镽CC是一種無玻璃纖維的新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。
 
另外，涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil時(shí)使用。使用PP時(shí)一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP2. 銅箔要求：當(dāng)客戶無要求時(shí)，基板上銅箔在傳統(tǒng)PCB內(nèi)層優(yōu)先采用1 OZ，HDI板優(yōu)先使用HOZ，內(nèi)外電鍍層銅箔優(yōu)先使用1/3 OZ。

有差HDI的有任何問題的請聯(lián)系鼎紀(jì)電子18025855806