HDI盲埋孔電路板打樣
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2022-02-22 瀏覽:
HDI:high Density interconnection的簡(jiǎn)稱,高密度互連,非機(jī)械鉆孔,微盲孔孔環(huán)在6mil以下,內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱之為HDI板。
盲孔:Blind via的簡(jiǎn)稱,實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通
埋孔:Buried via的簡(jiǎn)稱,實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通
盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)(UV)。
HDI盲埋孔電路板打樣
特性 (Feature)
板材性能 (Laminate Properties)
應(yīng)用 (Application)
• 無鹵,無銻,無紅磷 Tg170℃
Halogen, antimony and red phosphorous free
• 優(yōu)良的耐熱性
Excellent thermal reliability
• 優(yōu)良的介電性能(Dk=4.1,Df=0.008)
Low Dk/Df
• 低的Z軸熱膨脹系數(shù)
Low Z-CTE
• 良好的耐CAF性能
Anti-CAF capability
• 服務(wù)器,交換機(jī),基站
Server,Switch,Base station
• 背板
Backplane
• 高性能計(jì)算機(jī)
High performance computing
• 網(wǎng)絡(luò)通信
Network and telecom application
• 高復(fù)雜度多層板
High complexity multi-layers
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