簡介：本文將詳細(xì)介紹HDI電路板的組成以及其結(jié)構(gòu)和不同層次之間的連接方式。通過深入理解這些內(nèi)容，讀者將對HDI電路板有更全面的認(rèn)識。
 

 
HDI電路板是一種高密度互連電路板，它的出現(xiàn)是為了解決電子設(shè)備內(nèi)部空間日益緊張的問題。HDI電路板的組成主要包括基板、導(dǎo)線、焊盤和孔等部分。
 
首先，我們來看看HDI電路板的結(jié)構(gòu)。HDI電路板的結(jié)構(gòu)主要由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替堆疊而成。每一層都包括一個導(dǎo)電層和一個絕緣層，導(dǎo)電層之間通過孔進(jìn)行連接，而絕緣層則用于隔離不同的導(dǎo)電層，防止電流短路。這種結(jié)構(gòu)使得HDI電路板可以在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大量的電路連接。
 
接下來，我們來探討HDI電路板不同層次之間的連接方式。在HDI電路板中，不同層次之間的連接主要通過孔來實(shí)現(xiàn)?？资窃诮^緣層上鉆出的一個或多個小孔，然后通過電鍍技術(shù)在孔內(nèi)形成導(dǎo)電層，從而實(shí)現(xiàn)不同層次之間的電連接。此外，HDI電路板還可以通過微孔、盲孔和埋孔等方式進(jìn)行多層次的連接。
 
微孔是指直徑小于30微米的孔，主要用于連接同一層的導(dǎo)電層。盲孔是指直徑大于30微米，但深度不超過導(dǎo)電層的孔，主要用于連接不同層的導(dǎo)電層。埋孔是指直徑大于30微米，且深度超過導(dǎo)電層的孔，主要用于連接不同層的導(dǎo)電層。
 
總的來說，HDI電路板的組成和結(jié)構(gòu)以及不同層次之間的連接方式，使其在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。通過深入理解這些內(nèi)容，我們可以更好地理解和使用HDI電路板。