一、沉金板與鍍金板的區(qū)別
1、原理區(qū)別
FLASH GOLD 采用的是化學(xué)沉積的方法！
PLANTINGGOLD 采用的是電解的原理！
2、外觀區(qū)別
電金會(huì)有電金引線，而化金沒(méi)有。而且若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，
比如，內(nèi)存條PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！
3、制作工藝區(qū)別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,
有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB 行業(yè)的都是非氰體
系.
化金(化學(xué)鍍金)不需要通電,是通過(guò)溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把金沉積到板面上.它們
各有優(yōu)缺點(diǎn),除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,只要延長(zhǎng)時(shí)間就行,適合
做邦定的板.電金藥水廢棄的機(jī)會(huì)比化金小.但電金需要全板導(dǎo)通,而且不適合做
特別幼細(xì)的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程
度只能廢棄
電金板的線路板主要有以下特點(diǎn)：
1、電金板與OSP的潤(rùn)性相當(dāng)，化金板的浸錫板的潤(rùn)濕性是所有PCB finishing
最好的。
2、電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒(méi)有化金好。
3、電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤(pán)的也多。
沉金板的線路板主要有以下特點(diǎn)：
1、沉金板會(huì)呈金黃色，客戶(hù)更滿(mǎn)意。
2、沉金板更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良引起客戶(hù)投訴。
3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量
的影響。
二、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)
的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT 的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf
life）很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：
1. 對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度
直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，
所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
2. 在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是
經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金
長(zhǎng)很多倍，所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金
板相比相差無(wú)幾。
但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)
題；
隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)
量的影響越明顯；
趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。
三、為什么要用沉金板
為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，
客戶(hù)更滿(mǎn)意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)
造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。
3、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)
量有影響。
4、因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦
定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金?br /> 做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸金之優(yōu)缺點(diǎn)
三者不一樣，化金亦即化學(xué)金，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，
一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種可以達(dá)到較厚的金層；另外一種
為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一
般只電鍍金，可以鍍的較厚；化金和浸金一半用于相對(duì)要求較高的板子，平整度
要好，化金比浸金要好些，化金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象；鍍金因?yàn)殄儗?br /> 純度較高，焊點(diǎn)強(qiáng)度較上述二者高。