PCB電路板各層功能介紹
來源：鼎紀電子PCB 發(fā)布日期
2017-03-16 瀏覽：
深圳鼎紀電子有限公司成立于2005年，是全球領先的多品種、短交期的高新技術線路板廠商。主要生產批量單面PCB，雙面多層PCB高精密打樣及中小批量，中大批量等。單面板，雙面板批量訂單交期6-7天，4-10層板交期9-12天。產品廣泛應用于通訊、電源、安防、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車和消費類電子等多個領域。
PCB電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。PCB電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等。
1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層 Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。
5、其他層：主要包括4種類型的層。
鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
禁止布線層：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
鉆孔繪圖層：主要用于設定鉆孔形狀。
多層：主要用于設置多面層。
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