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用這種方法做測試文件經(jīng)常做出良多個測試點來，不能自動刪除中間點。對孔的測試掌握不好。在ediapv中查看天生的連通性（開路）測試點，單獨的孔就沒有測試點。又好比：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應(yīng)該在沒有線路的那一邊對孔進行測試?？墒怯胑diapv轉(zhuǎn)換天生的測試點是隨機的，有時候在對有是后錯。郁悶啊！
針對REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會莫明其妙的跑出測點來了。假如有MEHOLE兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測點的話，可以再按一次這個make test programs按扭，需要留意的是將光標定在MEHOLE這一層上方可。這樣話就可以將防焊沒有開窗的孔上的測點刪除了。以上的各層的名字千萬不要命錯了哦，不然的話后面你就有麻煩了。這里輸入概述內(nèi)容

步驟/方法

1

導入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg。

2

增加三層，分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。

3

把復制過去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測試點，把rearmneg叫背面測試點。

4

刪除NPTH孔，對照線路找出via孔，定義不測孔。

5

把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進行檢查看看測試點是否都在前層線路的開窗處。大于100mil的孔中的測試點要移動到焊環(huán)上測試。太密的BGA處的測試點要進行錯位。可以適當?shù)膭h除一些多余的中間測試點。背面層操縱一樣。

6

把收拾整頓好的測試點fronmneg拷貝到fron層，把rearmneg拷貝到rear層。

7

激活所有的層，移動到10,10mm處。

8

輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。
然后用Ediapv軟件

END