一、圖形層的濫用
1、在少許圖形層上做了少許無用的連線，原本是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路，使形成曲解。
2、設(shè)計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在實行光繪數(shù)據(jù)時，由于未選Board層，漏掉連線而斷路，或許會由于選擇Board層的標(biāo)注線而短路，因而設(shè)計時堅持圖形層的完好和明晰。
3、違背慣例性設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在Top，形成方便。

二、焊盤的堆疊
1、焊盤（除外表貼焊盤外）的堆疊，意味孔的堆疊，在鉆孔工序會由于在一處屢次鉆孔招致斷鉆頭，招致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔堆疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤（花焊盤），這樣繪出底片后展現(xiàn)為隔離盤，形成的報廢。

三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來方便。
2、字符設(shè)計的太小，形成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會使字符互相堆疊，難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤普通不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。假如設(shè)計了數(shù)值，這樣在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此地位就顯示了孔的座標(biāo)，而顯示Issue(問題)。
2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特別標(biāo)注。

五、用填充塊畫焊盤
　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時可以經(jīng)過DRC檢驗，但關(guān)于加工是不行的，因而類焊盤不能間接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，招致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線
　　由于設(shè)計成花焊盤方式的電源，地層與實踐印制板上的圖像是相反的，全部的連線都是隔離線，這一點設(shè)計者應(yīng)十分清楚。 這里特地說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分開）。

七、加工層次定義不明白
1、單面板設(shè)計在TOP層，如不加解釋正反做，或許制出來的板子裝上器件而不好焊接。
2、例如一個四層板設(shè)計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就請求解釋。 　

八、設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1、發(fā)生光繪數(shù)據(jù)有喪失的景象，光繪數(shù)據(jù)不整個。
2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時是用線一條一條去畫的，因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量十分大，增長了數(shù)據(jù)處置的難度。

九、外表貼裝器件焊盤太短
　　這是對通斷測試而言的，關(guān)于太密的外表貼裝器件，其兩腳之間的間距十分小，焊盤也十分細(xì)，裝置測試針，必需上下（左右）交織地位，如焊盤設(shè)計的太短，即使不影響器件裝置，但會使測試針錯不開位。

十、大面積網(wǎng)格的間距太小
　　構(gòu)成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm），在印制板制造進(jìn)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后輕易發(fā)生很多碎膜附著在板子上，形成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的間隔太近
　　大面積銅箔距外框應(yīng)至多確保0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上輕易形成銅箔起翹及由其引發(fā)的阻焊劑零落Issue(問題)。

十二、外形邊框設(shè)計的不明白
　　有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，形成pcb消費廠家很難判別以哪條外形線為準(zhǔn)。

十三、異型孔太短
　　異形孔的長/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，不然，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，形成加工困難，增長本錢。

十四、圖形設(shè)計不平均
　　在實行圖形電鍍時形成鍍層不平均，影響質(zhì)量。