PCB電路板板材介紹：
按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：

　　94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

　　詳細(xì)介紹如下：

　　94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

　　94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

　　22F： 單面半玻纖板（模沖孔）

　　CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

　　CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，

比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米）

　　FR-4: 雙面玻纖板

　　最佳答案

　　一.c阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種

　　二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

　　三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板

　　四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，

環(huán)保要求。

　　六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。

　　電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg

點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。
    什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)

　　高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為

該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料

在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家

不想看pcb板的分類見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。

　　一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。

　　通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。

　　基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG

值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。
    高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功

能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密

度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性

的支持。所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械

強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好

于普通的PCB基板材料。近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。

　　PCB板材知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn) (2007/05/06 17:15)

　　目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識(shí)覆銅箔板

的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，
    可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、

　　復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用 _)
的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹

脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最

廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等

為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸

酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型

(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視，

在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技

術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常

數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型

。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的
不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。

　?、賴覙?biāo)準(zhǔn)目前，我國有關(guān)基板材料pcb板的分類的國家標(biāo)準(zhǔn)有GB／T4721—47221992及GB4723—

4725—1992，中國臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)

布。
　?、谄渌麌覙?biāo)準(zhǔn)主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，

英國的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)

，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等原PCB設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益＼

建濤＼國際等等

　　● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad

gerber或?qū)嵃宄宓?br />
　　● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

　　● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

　　● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

　　● 最高加工層數(shù) ： 16Layers

　　● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)

　　● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

　　● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：

0.10mm(4mil)

　　● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜

+-20％

　　● 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)

　　成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)

　　成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

　　NPTH：+-0.05mm(2mil)

　　● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

　　● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)

　　● 表面涂覆 ： 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金

）、絲印蘭膠等

　　● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)

　　● 抗剝強(qiáng)度 ： 1.5N/mm（59N/mil）

　　● 阻焊膜硬度 ： ＞5H

　　● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

　　● 介質(zhì)常數(shù) ： ε= 2.1-10.0

　　● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ

　　● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％

　　● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec

　　● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％

　　● 產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定

位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、 電源、家電等