電路板制作

本文主要講解的內(nèi)容是電路板的制作，其中包括的內(nèi)容有電路板的自制流程、電路板的工業(yè)流程和電路板的剖制流程，下面我們就重點來分析這些內(nèi)容

 

電路板

 

簡介

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電路板的自制流程

一、打印電路板

將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。

裁剪覆銅板

用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料。

預(yù)處理覆銅板

用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標(biāo)準(zhǔn)是板面光亮，沒有明顯污漬。

轉(zhuǎn)印電路板

將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機，放入時一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯位。一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印，電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機事先就已經(jīng)預(yù)熱，溫度設(shè)定在160-200攝氏度，由于溫度很高，操作時注意安全！

腐蝕線路板

先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由于要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！

線路板鉆孔

線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。

線路板預(yù)處理

鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風(fēng)機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。

電路板的工業(yè)流程

雙面錫板/沉金板制作流程:

開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

雙面鍍金板制作流程:

開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層錫板/沉金板制作流程:

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

 

電路板

 

電路板的剖制流程

1、 拆除原板上的器件。

2、 將原板掃描，得到圖形文件。

3、 將表面層磨去，得到中間層。

4、 將中間層掃描，得到圖形文件。

5、 重復(fù)2-4步，直到所有層都處理完。

6、 利用專用軟件將圖形文件轉(zhuǎn)換為電氣關(guān)系文件---PCB圖。如果有合適的軟件，設(shè)計人員只需把圖形描一遍即可。

7、 檢查核對，完成設(shè)計。

總之，通過對本文的講解，我相信大家對電路板制作的了解越來越深入。懂得了   同時，希望本文能為有需要的讀者帶來幫助。

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