PCB原材料是指制造PCB（線路板）所用到的、所需要的基礎原料，也可以叫做PCB基板材料。20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

電路板原材料的發(fā)展，已經走過了近50年的歷程。加之此產業(yè)確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學實驗與探索，PCB板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。基板材料業(yè)的每一階段的發(fā)展，都受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術、電子電路制造技術的革新所驅動。

電路板常用材料及參數介紹

PCB板材知識及標準目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，

:敷銅板分類

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。

敷銅板知識

近幾年，一種新型不含溴類物的CCL品種隨著對環(huán)保問題的重視而產生，名為綠色型阻燃cCL。隨著電子產品技術的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。

基板材料的主要標準 

國家標準：我國有關基板材料的國家標準有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發(fā)布。

國際標準：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等；PCB設計材料的供應商，常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等 

參數

接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等 

板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil) 

加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) 

最高加工層數 ： 16Layers 

銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)

成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil) 

最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力： ＜+-20％ 

成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil) 

成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil) 

成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil) 

NPTH：+-0.05mm(2mil)

成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil） 

最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil) 

表面涂覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等 

板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil) 

抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil） 

阻焊膜硬度 ： ＞5H 

阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil) 

介質常數 ： ε= 2.1-10.0 

絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ

特性阻抗 ： 60 ohm±10％ 

熱沖擊 ： 288℃，10 sec 

成品板翹曲度 ： 〈 0.7％ 

產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計算機、MP4、 電源、家電等 

PCB基板材料分類