是否提供加工定制： 是 品牌：鼎紀(jì)
型號： pcb 機械剛性： 剛性
層數(shù)： 多層 基材： 銅
絕緣材料： 有機樹脂 絕緣層厚度： 常規(guī)板
阻燃特性： V1板 加工工藝： 電解箔
增強材料： 玻纖布基 絕緣樹脂： 環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)： 新品 營銷方式： 廠家直銷
營銷價格： 優(yōu)惠  

盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)這個要求,由此應(yīng)運而產(chǎn)生了HDI板.
埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面積
盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的，通俗的說法就是我們平時種的菜,莖葉花都是往上長的,沖破泥土,但是根須是在泥土里面的,我們看不到
通常手機板或者導(dǎo)航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結(jié)合起來的板子,此類板子要求的技術(shù)含量高，精確度準(zhǔn),所以相對來說,,對工廠的機器設(shè)備要求比普通的多層板要高出許多,相應(yīng)的這類線路板的成本也會比一般的多層板要高,所謂一分錢一分貨,說的就是這個理了,技術(shù)含量高,價格自然也就上去了，經(jīng)濟的發(fā)展也會日益趨于進步!

主要技術(shù)指標(biāo):
1 ．最大加工尺寸：單、雙面板： 600mm * 600mm 　多層板： 400mm * 600mm
2 ．加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ．基材銅箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等

（ 1 ）鉆孔：最小孔徑 0.2MM
（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.3mm
（ 3 ） 最小線寬線距：金板 0.10mm ，錫板 0.15mm
（ 4 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 5 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 6 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.15mm 　最小外形公差： ± 0.1mm
（ 7 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
（ 8 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm
交貨期:
 a) 樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小時交貨