③對于質量超過15g的兀器件，應當使用支架加以固定后，再進行焊接。那些又大又重、發(fā)熱量大的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上；且要考慮散熱問題，熱敏元器件應當遠離發(fā)熱元件。

④對于電位器、可凋電感線、可變電容器、微動開關等可調(diào)元件的布局，應考慮整機的結構要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，則其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

1.2 普通元器件的布局

①按照電路的流程安排各個電路單元的位置，使布局便于信號的流通，并且盡量使信號能夠保持一致的方向。

②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應當均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各器件之間的引線和連接。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般情況下，電路應盡可能使元器件平行排列，不僅可以達到美觀的效果，而且易于裝焊和批量生產(chǎn)。

④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm；電路板的最佳形狀為矩形，其長寬比可為3：2或4：3。當電路板面尺寸大于200mm×150mm時，應考慮電路板所承受的機械強度。若在實際設計過程中，開始時并不能確定PCB板所需的尺寸，則可以設計得稍