隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB板的設(shè)計(jì)難度也越來越大，對PCB板的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝，均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，那么什么是盲埋孔呢？

 

      盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB板內(nèi)層走線與PCB板表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子。

 

      埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB板表面是看不出來的。

 

      一個(gè)8層板：

      A：通孔（L1－L8）

      B：埋孔（L2－L7)
      C：盲孔（L7－L8）

      D：盲孔（L1－L3）