三層PCB板以上產(chǎn)品即稱多層PCB板，傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層PCB板之發(fā)展。加上美國聯(lián)邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠，因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層PCB板的瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層PCB板則多升級為六層PCB板，當(dāng)然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層PCB板之內(nèi)層制作及注意事宜。 

    制作流程 

    依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程 

    A. Print and Etch 

    發(fā)料→對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 

    B. Post-etch Punch 

    發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔 

    C. Drill and Panel-plate 

    發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 

    發(fā)料 

    發(fā)料就是依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點(diǎn)須注意： 

    A. 裁切方式-會影響下料尺寸 

    B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程 

    C. 方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?nbsp;

    D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量 

    銅面處理 

    在印刷電路板制程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下 一制程的成敗，所以看似簡單，其實(shí)里面的學(xué)問頗大。 

    A. 須要銅面處理的制程有以下幾個 

    a. 干膜壓膜 

    b. 內(nèi)層氧化處理前 

    c. 鉆孔后 

    d. 化學(xué)銅前 

    e. 鍍銅前 

    f. 綠漆前 

    g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 

    h. 金手指鍍鎳前 

    本節(jié)針對a. c. f. g. 等制程來探討最好的處理方式(其余皆屬制程自動化中的一部份，不必獨(dú)立出來) 

    B. 處理方法 

    現(xiàn)行銅面處理方式可分三種： 

    a. 刷磨法(Brush) 

    b. 噴砂法(Pumice) 

    c. 化學(xué)法(Microetch) 

    以下即做此三法的介紹 

    刷磨法 

    a. 刷輪有效長度都需均勻使用到， 否則易造成刷輪表面高低不均 

    b. 須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性優(yōu)點(diǎn) 

    a. 成本低 

    b. 制程簡單，彈性缺點(diǎn) 
　　　 
    a. 薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行 

    b. 基材拉長，不適內(nèi)層薄板 

    c. 刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍 

    d. 有殘膠之潛在可能 

    噴砂法 

    以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料優(yōu)點(diǎn)： 

    a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好 

    b. 尺寸安定性較好 

    c. 可用于薄板及細(xì)線缺點(diǎn)： 

    a. Pumice容易沾留板面 

    b. 機(jī)器維護(hù)不易 

    化學(xué)法(微蝕法) 
　 
    影像轉(zhuǎn)移 

    印刷法　 

    電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì)，一直都與絲網(wǎng)印刷(Silk Screen Printing)－或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)系，故稱之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其它電子工業(yè)尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid CIRcuit)、芯片電阻(Chip Resist )、及表面黏裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。 
　　 
    由于近年電路板高密度，高精度的要求，印刷方法已無法達(dá)到規(guī)格需求，因此其應(yīng)用范圍漸縮，而干膜法已取代了大部分影像轉(zhuǎn)移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程： 

    a. 單面板之線路，防焊 ( 大量產(chǎn)多使用自動印刷，以下同) 
　　 
    b.單面板之碳墨或銀膠 c.雙面板之線路，防焊 
　　 
    d.濕膜印刷 
　　 
    e.內(nèi)層大銅面 
　　 
    f.文字 
　　 
    g.可剝膠(Peelable ink) 
　　 
    除此之外，印刷技術(shù)員培養(yǎng)困難，工資高.而干膜法成本逐漸降低因此也使兩者消長明顯. 

    A. 絲網(wǎng)印刷法(Screen Printing)簡介 

    絲網(wǎng)印刷中幾個重要基本原素:網(wǎng)材，網(wǎng)版，乳劑，曝光機(jī)，印刷機(jī)，刮刀，油墨，烤箱等，以下逐一簡單介紹. 
　　 
    a. 網(wǎng)布材料 

    (1) 依材質(zhì)不同可分絲絹(silk)，尼龍(nylon)，聚酯(Polyester，或稱特多龍)，不銹鋼，等.電路板常用者為后三者。 
　　 
    (2) 編織法:最常用也最好用的是單絲平織法 Plain Weave。 

    (3) 網(wǎng)目數(shù)(mesh)，網(wǎng)布厚度(thickness)，線徑(diameter)，開口(opening)的關(guān)系 

    開口: 

    網(wǎng)目數(shù):每inch或cm中的開口數(shù) 

    線徑: 網(wǎng)布織絲的直徑 網(wǎng)布 

    厚度:厚度規(guī)格有六，Slight(S)，Medium(M)，Thick(T)，Half heavy duty(H)，Heavy duty(HD)，Super heavy duty(SHD) 

    b.網(wǎng)版(Stencil)的種類 
　 
    (1).直接網(wǎng)版(Direct Stencil) 

    將感光乳膠調(diào)配均勻直接涂布在網(wǎng)布上，烘干后連框共同放置在曝光設(shè)備臺 面上并覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，經(jīng)顯像后即成為可印刷的網(wǎng) 版。通常乳膠涂布多少次，視印刷厚度而定.此法網(wǎng)版耐用，安定性高，用于大 量生產(chǎn).但制作慢，且太厚時可能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良。 

   (2).間接網(wǎng)版(Indirect Stencil) 　　 

    把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉(zhuǎn)移過來，然后把已有圖 形的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風(fēng)干燥后撕去透明之載體護(hù)膜，即成間接性網(wǎng)版。 其厚度均勻，分辨率好，制作快，多用于樣品及小量產(chǎn)。