pcb廠家|汽車電子電路板，電路板打樣的詳細介紹

本公司專業(yè)生產(chǎn)高密度線路板；樣品板，中大批量十八層以下電路板pcb！主要產(chǎn)品：噴錫板、鍍金板、化金/銀/錫板、高tg板，高頻板、鋁基板、ic基板（封裝載板），bga封裝板,盲埋孔板, 阻抗特性板，碳膜按鍵板等特殊金屬電路板。

產(chǎn)品用途: 公司生產(chǎn)之pcb主要應用于消費電子， 通信與通訊， 工業(yè)控制設備， 電腦及周邊設備 ，汽車電子 醫(yī)療器械 ，電源， 數(shù)碼產(chǎn)品其它設備線路板。產(chǎn)品按國家標準建立和實施一整套對生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)進行全方位控制的iso9001質(zhì)量保證體系，使得產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性得到基本保障。希望我們的真誠能帶來您的信任和支持。

以下是本公司生產(chǎn)的汽車電子pcb電路板技術工藝。

層數(shù)：2－28層
產(chǎn)品類型：hdi板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（6 oz）,軟硬結(jié)合板, 陰陽銅板、混合板、高tg板、背板、埋容埋阻板
技術參數(shù):
最小線寬/間距：外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2oz)
最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán)：3mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚：6 oz
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：雙面板0.2-7.0mm    多層板：0.4-7.0mm
阻焊橋：≥0.08mm
板厚孔徑比：26：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）
非金屬孔：±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)                                                                                                                                                                    

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