PCB的結構和各類不同，其制造流程也會有很大不同。以手機內常用的六層高密度互連板（HDI板）為例：開料——3、4層內層圖形轉移——2、5層層壓——鉆機械埋孔——孔金屬化——電鍍銅——2、5層內層圖形轉移——1、6層層壓——鉆激光孔——鉆機械通孔——電鍍——外層圖形轉——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。這只是一個大體的流程，具體的每一道流程中又包含著許多步流程，所以制作工藝是非常復雜的。流程很長。通常板子結構越復雜的流程就越長，板子越簡單的，流程就越短。
像多階HDI板就比以上要長得多，還有什么電鍍后銑孔邊呀，金手指呀，還有軟硬結合板就更復雜了。