深圳十層HDI電路板丨十層HDI線路板加工-祥贏電路

     十層PCB線路板生產(chǎn)對工程資料的要求
     十層PCB板的工程資料必須在完全實現(xiàn)設計者要求的基礎上，最大限度地為生產(chǎn)提供方便，使十層PCB生產(chǎn)者能夠更簡便、更安全地實現(xiàn)設計要求。所以，設計者對十層PCB的要求是工程資料制作的最終目標，工程資料的制作要充分利用現(xiàn)有的設備資源、加工方法和加工能力來實現(xiàn)設計提出的技術要求。

在電子產(chǎn)品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

     對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。