PCB電路板板材介紹：
按檔次級別從底到高劃分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
詳細(xì)介紹如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板
最佳答案
一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板
四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。
六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點
高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降.
一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。
PCB板材知識及標(biāo)準(zhǔn) (2007/05/06 17:15)
目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、
復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T
的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。
①國家標(biāo)準(zhǔn)目前，我國有關(guān)基板材料pcb板的分類的國家標(biāo)準(zhǔn)有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。
②其他國家標(biāo)準(zhǔn)主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等
原PCB設(shè)計材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國際等等
● 接受文件： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?br /> ● 板材種類： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數(shù)： 16Layers
● 銅箔層厚度： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力：＜+-20％
● 成品最小鉆孔孔徑： 0.25mm(10mil)
成品最小沖孔孔徑： 0.9mm(35mil)
成品孔徑公差： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT貼片間距： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆： 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強(qiáng)度： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度： ＞5H
● 阻焊塞孔能力： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質(zhì)常數(shù)：ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗： 60 ohm±10％
● 熱沖擊： 288℃，10 sec
● 成品板翹曲度：〈 0.7％
● 產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計算機(jī)、MP4、 電源、家電等