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PCB 知識PCB 按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4詳細參數(shù)及用途如下:94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)94V0:阻燃紙板(模沖孔)22F: 單面半玻纖板(模沖孔)CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比 FR-4 會便宜5~10 元/平米)FR-4: 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為 94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm FR4 CEM-3 都是表示板材的,FR4 是玻璃纖維板,CEM-3 是復(fù)合基板無鹵素指的是不含有鹵素(***溴碘等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求。 Tg 是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點。電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點),這個值關(guān)系到 PCB 板的尺寸耐久性。什么是高 Tg ?PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點高 Tg 印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg 是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下,不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了,一般 Tg 的板材為 130℃以上,高 Tg 一般大于 170℃,中等 Tg 約大于 150℃;通常Tg≥170℃的 PCB 印制板,稱作高 Tg 印制板;基板的 Tg 提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG 值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高 Tg 應(yīng)用比較多;高 Tg 指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要 PCB 基板材料的更高的耐熱性作為前提。以 SMT、CMT 為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使 PCB 在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的 FR-4 與高 Tg 的區(qū)別:同在高溫下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高 Tg 產(chǎn)品明顯要好于普通的 PCB 基板材料。PCB 板材知識及標(biāo)準(zhǔn)目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性如下:敷銅板種類,敷銅板知識,覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM 系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,I。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一 2 等)、環(huán)氧樹脂(FE 一 3)、聚酯樹脂等各種類型。L 有環(huán)氧樹脂(FR 一 4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰***纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞***改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞***樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞***——苯乙烯樹脂(MS)、聚***酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。L 的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94 一 VO、UL94 一 V1 級)和非阻燃型(UL94 一 HB 級)兩類板。近一二年,隨著對環(huán)保問題更加重視,L L 品種,可稱為“L”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展,L 有更高的性能要求。因此,L 的性能分類,L、L、L(一般板的 L 在 150℃以上)、L(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前,基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。①國家標(biāo)準(zhǔn):我國有關(guān)基板材料的國家標(biāo)準(zhǔn)有 GB/T4721—47221992 及GB4723—4725—1992,S 標(biāo)準(zhǔn),是以日本 JIs 標(biāo)準(zhǔn)為藍本制定的,于 1983 年發(fā)布。gfgfgfggdgeeeejhjj ②國際標(biāo)準(zhǔn):日本的 JIS 標(biāo)準(zhǔn),美國的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 標(biāo)準(zhǔn),英國的 Bs 標(biāo)準(zhǔn),德國的 DIN、VDE 標(biāo)準(zhǔn),法國的 NFC、UTE 標(biāo)準(zhǔn),加拿大的 CSA 標(biāo)準(zhǔn),澳大利亞的 AS 標(biāo)準(zhǔn),前蘇聯(lián)的 FOCT 標(biāo)準(zhǔn),國際的 IEC 標(biāo)準(zhǔn)等;PCB 設(shè)計材料的供應(yīng)商,常見與常用到的就有:生益\建濤\國際等●接受文件: protel autocad powerpcb orcad gerber 或?qū)嵃宄宓取癜宀姆N類: CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料;●最大板面尺寸: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)●加工板厚度: 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)●最高加工層數(shù): 16Layers ●銅箔層厚度: 0.5-4.0(oz)●成品板厚公差: +/-0.1mm(4mil)●成型尺寸公差: 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)●最小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力: <+-20%●成品最小鉆孔孔徑: 0.25mm(10mil)●成品最小沖孔孔徑: 0.9mm(35mil)●成品孔徑公差: PTH :+-0.075mm(3mil)● NPTH:+-0.05mm(2mil) ●成品孔壁銅厚: 18-25um(0.71-0.99mil)●最小 SMT 貼片間距: 0.15mm(6mil) ●表面涂覆: 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等●板上阻焊膜厚度: 10-30μm(0.4-1.2mil)●抗剝強度: 1.5N/mm(59N/mil)●阻焊膜硬度: >5H●阻焊塞孔能力: 0.3-0.8mm(12mil-30mil)●介質(zhì)常數(shù): ε= 2.1-10.0●絕緣電阻: 10KΩ-20MΩ●特性阻抗: 60 ohm±10%●熱沖擊: 288℃,10 sec●成品板翹曲度: 〈 0.7%●產(chǎn)品應(yīng)用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計算機、MP4、電源、家電等

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