[email protected]\:x:o4Z　　A8o8o;y"k9|+Q　　,t.\7\(]4}　　AccelerateAging——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。*o1}??]9y1y(s9v+N3q;h　　AcceptanceQualityLevel(AQL)——一批產品中最大可以接受的缺陷數目，通常用于抽樣計劃。(|3k"[email protected]%I/n0Q:e　　AcceptanceTest——用來測定產品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。6\:Y2P2n1l??^　　AccessHole——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。/b:A??[*v+[:p%n0v　　AnnularRing——是指保圍孔周圍的導體部分。4^7S:u+u0z8}3I/|　　Artwork——用于生產“ArtworkMaster”“productionMaster”,有精確比例的菲林。??s#A&S4|-c;~6\1Z)Q2o　　ArtworkMaster——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產“ProductionMaster”。%O7@#s#m9i2e　　5^1]:]%f!L4f-I;r&N!{1z　　返回頂部7C5N$y(|$C.u4B4j"l　　4B6@#^!p4[　　B3n'^/d$C9~2x7W*Y;L　　4T)A5D5}([email protected]，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學銅孔壁品質完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。&J&`#K*Z#h5N0z　　BaseMaterial——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。$_)Z5H0x"Z　　BaseMaterialthickness——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。7d9L$]*b5v+J　　BlandVia——導通孔僅延伸到線路板的一個表面。/N2S%E#[-?4`%X%}:y　　Blister——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。5l8W,k0u0X+g8U'x　　Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成導電層在內的總厚度。??[5q'S9Z2U:u!G　　BondingLayer——結合層，指多層板之膠片層。3]1u4P8G%e7H!]2i　　7e!I#p:^3{7i;V"l/S　　返回頂部/t5f+g&v+R#^"^.[　　!B6z2j,q0M　　C;{-l#M"~,R8|$g:M1q　　%Q'w6G,A;F:x'R#g??y　　C-StagedResin——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。/{,o??q*}0Y;E0F5J　　Chamfer(drill)——鉆咀柄尾部的角。??p$q2g*|1a5z　　CharacteristicImpendence——特性阻抗，平行導線結構對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。(e2t-x8a%s+]　　Circuit——能夠完成需要的電功能的一定數量的電元素和電設備。:J/u#\9t,L)y0q;`.k0o,D　　CircuitCard——見“PrintedBoard”。%H;Y-I8b3b,u1`　　CircuitryLayer——線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。1C:z+I+W9H　　CircumferentialSeparation——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。$@)H5w:N"?9X;Y　　Creak——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。#L*P'j,Z;A:c　　Crease——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時所發(fā)生的皺褶。+[0c7Z0t/R　　8i-n.a%^;?5Y6D.z#c　　返回頂部4E9X&}6H(D　　1Z9d&t(f0[2V*O-F#[5z　　D$f/Q)Z/J-h/i,{.p2N　　6o8@$P)l)G2B　　DateCode——周期代碼，用來表明產品生產的時間。0d9`9P9O3S;q5e0R.}　　Delamination——基材中層間的分離，基材