FPC打樣|FPC板打樣|FPC快速打樣|FPC加急打樣
 

生產(chǎn)技術(shù)參數(shù)：                                                                           

 1.  板材，聚酰亞胺,PI等

 2．加工層數(shù)：1-6層

 3．最大加工面積:，F(xiàn)PC柔性板500*500MM。

 4．成品銅厚：0.5-2 OZ

 5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。

 6．最小線寬：FPC柔性板0.07MM。

 7．最小線間距：FPC柔性板0.07MM。

 8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，

 9．最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil

 10．最小外形公差：±0.10mm/4mil

 11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級：94V0

 12. 可靠性測試，開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等。

 13.客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等

銅箔基板（Copper Film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補強板(PI Stiffener Film)

補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

優(yōu)缺點:多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;

也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。

產(chǎn)品廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中.

溫馨提示：

1.所有圖片都是樣板，僅作為外觀及工藝參考，沒有對應(yīng)的現(xiàn)貨出售，本店只接受定制加工業(yè)務(wù)（報價以FPC文件為準），圖片標(biāo)價

   僅為參考價！

2.網(wǎng)頁上的報價為常規(guī)報價，并非所有板“一口價”，價格決定于FPC精度的高低、交貨時間長短、數(shù)量、尺寸大小，工藝要求及原材

   料的選擇而不同。根據(jù)客戶的需求來確定最終價格。

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