1） 推動(dòng)PCB技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?，在于集成電路（IC）等元件的集成度發(fā)展迅速，促使PCB向高密度化發(fā)展。PCB生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步一直圍繞著“孔”、“線” 、“層” 、和“面”等而發(fā)展著。

2） PCB產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了三個(gè)發(fā)展和進(jìn)階段 ： 導(dǎo)通孔插裝技術(shù)（THT）用PCB產(chǎn)品－> 表面安裝技術(shù)（SMT）用PCB產(chǎn)品－>芯片級(jí)封裝（CSP）用PCB產(chǎn)品

3） 導(dǎo)線尺寸精細(xì)化，導(dǎo)通孔尺寸微小化，盲埋孔高密度互連的出現(xiàn)，板面平整度要 求高，焊盤平面性重要性高，孔/線/層/面,等全面走向高密度化。

4） 高頻信號(hào)和高速數(shù)字化信號(hào)的傳輸，提高了對(duì)PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工過(guò)程引起CAF問(wèn)題等，走向集成元件多層板是下一步出路。

5） 連接（焊）盤表面涂覆技術(shù)與發(fā)展，及CCL（覆銅板）材料技術(shù)與發(fā)展。

6） 高密多層、柔性PCB成為亮點(diǎn)，為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

PCB工藝難點(diǎn)

1) 導(dǎo)線精細(xì)化，通孔微小化，提升了對(duì)PCB加工設(shè)備和工藝控制水平的要求， 同時(shí)也是對(duì)PCB工廠整體管理能力和員工個(gè)人能力的考驗(yàn)。6/6mil 的線寬/線距制作能力，在當(dāng)前的設(shè)備和物料，以及工藝控制水平之內(nèi)，沒有太大難度，多數(shù)PCB廠商都可以制作。但是從6/6mil提升至5/5mil，則是一個(gè)大的跨越，令很多中小規(guī)模的廠家望而興嘆?？此坪?jiǎn)單，其實(shí)這需要工廠擁有較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力和資金實(shí)力。受制于曝光機(jī)的性能參數(shù)，蝕刻線的加工能力，以及整個(gè)過(guò)程的控制能力等，要做到5/5mil的線路，且保持較高的良率，需要工廠的整體實(shí)力予以支持。同理，0.3mm及以下的成品孔徑的制作也是如此(0.3mm以下的孔無(wú)法用機(jī)器鉆孔，一般都是激光鉆孔)。

2) 過(guò)程檢測(cè)的有效性保證。PCB作為所有電子元器件的載體，其可靠性非常重要。一根小小的頭發(fā)絲，一粒微小的塵埃，都可能導(dǎo)致整塊PCB板報(bào)廢，或者導(dǎo)致潛在的失敗隱患。那么品質(zhì)是如何保證的呢？品質(zhì)既不是檢驗(yàn)出來(lái)的，也不是制造出來(lái)的，而應(yīng)該說(shuō)是設(shè)計(jì)出來(lái)的。通常大家都認(rèn)為，品質(zhì)應(yīng)該是制造出來(lái)的，其實(shí)不然。如果一家PCB工廠從設(shè)計(jì)之初，包括工廠布局，工藝流程的確定，生產(chǎn)設(shè)備的選型，人力配置，原物料的有效評(píng)估，管理體制的確定等方面，都能從有效控制品質(zhì)的角度出發(fā)，針對(duì)常見品質(zhì)問(wèn)題作出相應(yīng)的調(diào)整和控制，及預(yù)防，并充分考慮提高生產(chǎn)效率，那么這家工廠將來(lái)的品質(zhì)控制能力和生產(chǎn)能力都將會(huì)有很好的基礎(chǔ)和保障。設(shè)計(jì)的工作做好了，也就是控制好了源頭，打好了基礎(chǔ)，那么接下來(lái)的工作是不是好做多了呢？這是控制PCB生產(chǎn)工藝和改良品質(zhì)的最有效方法。

3) 其他，諸如孔無(wú)銅，綠油脫落，沉金板BGA 黑PAD，可焊性等，PCB廠家普遍遇到的問(wèn)題，應(yīng)該是仁者見仁，智者見智。然而，PCB板作為一項(xiàng)特殊的工藝產(chǎn)品，集合了機(jī)械、電控、自動(dòng)化、化學(xué)、生物、ERP、成本、管理、環(huán)保等各項(xiàng)傳統(tǒng)技術(shù)和手段，需要管理者發(fā)揮大智慧，需要員工發(fā)揚(yáng)大精神，才能力求控制好每一項(xiàng)細(xì)節(jié)，最大限度的提高其品質(zhì)控制能力和水平。

可制造性要求：

一：我司按照客戶提供的文件為生產(chǎn)依據(jù)（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。

二：PCB材料：

（1）基材

FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板（Tg：130）。

（2）銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔： 35um（1OZ） 70um（2OZ）。

（3）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%

三：PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差

（1）       構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer（優(yōu)先）或Keep out layer 表示。若在設(shè)計(jì)文件中同時(shí)使用，一般Keep out layer用來(lái)禁止布線，不開孔，而用Mechanical 1表示成型。在設(shè)計(jì)圖樣中表示開長(zhǎng)SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應(yīng)的形狀即可。

（2）       外形尺寸公差

PCB外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時(shí)，外形尺寸公差為±0.2mm。

（3）       平面度（翹曲度）0.7%

四：層的概念

（1）       單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。

（2）       單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。

（3）       雙面板我司默認(rèn)以頂層（Top layer）為正視圖，Topoverlay絲印層字符為正，底層（Bomttom layer）為透視面，Bottomoverlay絲印字符為反。