沙井六層PCB線路板生產(chǎn)廠家

介紹下六層PCB板制造過程。
     1.化學清洗
     為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進行表面清洗并使銅箔表面達到一定的粗化層度。
     2.裁板 壓膜
     涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分組成的。貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。
      3.曝光和顯影
      曝 光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要 持續(xù)一段時間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留15分鐘以上，以時聚合反應(yīng)繼續(xù)進行，顯影前撕去聚酯膜。
      顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。
      4.蝕刻
      在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中，以化學反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。
       5.去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化
      去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?！澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。
      6.疊板-保護膜膠片
      進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業(yè).除已氧化處理之內(nèi)層外,尚需保護膜膠片(Prepreg)-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。
      7.疊板-銅箔 和真空層壓
     銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進行多層加壓（在固定的時間內(nèi)需要測量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個多層合在一起的板材了。
      8.CNC鉆孔
      在內(nèi)層精1確的條件下，數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_位置。

在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法 1．干膜在銅箔上貼不牢 (1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。 (2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。 (3)傳送速度快，貼膜溫度低。改變貼膜速度與貼膜溫度。 (4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50％。 2．干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡 (1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。 (2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。 (3)貼膜溫度過高，降低貼膜溫度。 3．干膜起皺 (1)干膜太黏，小心放板。 (2)貼膜前板子太熱，板子預熱溫度不宜太高。 4．余膠 (1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。 (2)曝光時間太長，縮短曝光時間。 (3)顯影液失效，換顯影液。