OFweek電子工程網(wǎng)訊：隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化，使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。印刷電路板一般簡(jiǎn)稱(chēng)為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件，無(wú)論是電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì)用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設(shè)備、太空梭上，都可見(jiàn)到PCB的蹤影。

　　PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機(jī)中首度采用，他以印刷電路板來(lái)取代傳統(tǒng)以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國(guó)將該技術(shù)應(yīng)用在軍用收音機(jī)上，隨著技術(shù)逐漸成熟，該發(fā)明于1948年正式普及至商業(yè)用途上。在經(jīng)過(guò)一甲子的發(fā)展之后，終于奠定PCB在電子工業(yè)中的重要地位。

　　多層板增加布線面積軟板突破空間限制

　　目前PCB的分類(lèi)主要有兩種方式：其一是依照層數(shù)，其二是依照其軟硬度來(lái)分類(lèi)。依照層數(shù)來(lái)分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復(fù)雜的甚至可高達(dá)幾十層。

　　單面板是最基本的PCB，顧名思義，其導(dǎo)線集中在單面，而零件則在另一面(但是貼片零件會(huì)跟導(dǎo)線在同一面)，由于單面板在設(shè)計(jì)上受到面積的限制，因此多半僅能用于簡(jiǎn)單的線路，早期的電子產(chǎn)品或傳統(tǒng)上變化較少的電子產(chǎn)品多半使用單面板。

　　雙面板則是上下兩層都有導(dǎo)線，之間是透過(guò)導(dǎo)通孔來(lái)使上下層的導(dǎo)線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板，會(huì)比單面板多了一倍的導(dǎo)線設(shè)計(jì)面積，也可解決單面板中因?yàn)閷?dǎo)線交錯(cuò)而產(chǎn)生較多電磁干擾的難題，因此適合于較復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)使用。

　　多層板則是將單、雙面板結(jié)合在一起使用，可增加更多的布線面積。通常最常見(jiàn)的是使用兩片雙層板作為內(nèi)板，然后外側(cè)使用兩片單層板，之后透過(guò)定位系統(tǒng)與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

　　另外依照軟硬度來(lái)分類(lèi)，則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結(jié)合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現(xiàn)，主要在于機(jī)構(gòu)空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達(dá)成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類(lèi)的材料。

　　高密度互連技術(shù)促使機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)微型化

　　近年來(lái)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的精進(jìn)，以及資訊產(chǎn)品對(duì)于體積的要求越來(lái)越小，使得PCB的技術(shù)也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect；HDI)的方向發(fā)展；這是一種使用微盲埋孔技術(shù)讓線路密度分布更高的印刷電路板技術(shù)。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高，使整體機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)得以微型化的優(yōu)勢(shì)，且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優(yōu)點(diǎn)，因此其應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣，主要應(yīng)用除了目前超過(guò)五成的手機(jī)之外，有越來(lái)越多的筆記型電腦、平板電腦、數(shù)位相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)、車(chē)用電子等電子產(chǎn)品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。

　　另外一種新趨勢(shì)則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI)，這是一種高階的HDI制程。不同于一般在鉆孔制程中，是由鉆頭直接貫穿PCB的方式，Any-layerHDI則是以雷射鉆孔打通層與層之間的連通，因此可以省略中間的銅箔基板，而使得產(chǎn)品厚度變得更薄，進(jìn)而可減少將近四成左右的體積。

　　目前Any-layerHDI已被應(yīng)用在AppleiPhone4G，但因?yàn)锳ny-layerHDI使用雷射盲孔制造難度較難，且成本高，所以尚未被廣泛應(yīng)用，不過(guò)相信隨著電子產(chǎn)品薄型化趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)展，該技術(shù)未來(lái)應(yīng)可成為主流趨勢(shì)。