“目前，全球電子電路(PCB)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入新一輪發(fā)展時期，中國電子電路產(chǎn)業(yè)也正在轉(zhuǎn)型，邁入強(qiáng)盛期。隨著外部市場需求增長的放緩、環(huán)保要求的提升以及內(nèi)部深層次的矛盾，國內(nèi)PCB生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)再一次站在機(jī)遇和挑戰(zhàn)的關(guān)口。PCB加工企業(yè)迫切需要提升人員效率和技術(shù)能力、加大清潔生產(chǎn)力度、完善產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、完善產(chǎn)業(yè)配套來推動中國印制電路板產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級。”在近日由中國印制電路行業(yè)協(xié)會CPCA主辦的第二十一屆中國國際電子電路展覽會(CPCA SHOW 2012)開幕會上，中國印制電路行業(yè)協(xié)會理事長由鐳指出PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展迫切需要轉(zhuǎn)型升級。

　　向高端轉(zhuǎn)型勢在必行

　　PCB市場以HDI板為主導(dǎo)，PCB線路板廠要積極進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)整和升級。

　　如今電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，使PCB不斷向HDI、封裝基板和柔性PCB等高端產(chǎn)品發(fā)展，但目前我國PCB主要是中低端產(chǎn)品。印制電路信息雜志社主編林金堵向《中國電子報(bào)》記者介紹，當(dāng)前PCB市場以HDI板為主導(dǎo)向前發(fā)展，尤其是用于CSP的IC載板或IC封裝基板發(fā)展速度最快、附加值也最高，PCB企業(yè)要積極進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)整和產(chǎn)品升級。此外要加快創(chuàng)新發(fā)展，目前PCB技術(shù)發(fā)展趨勢主要是在生產(chǎn)上采用激光技術(shù)和納米技術(shù)，如激光直接成像LDI和噴墨打印的研發(fā)和應(yīng)用，這將帶來重大變革，國內(nèi)PCB企業(yè)也應(yīng)加快布局。

　　而在PCB產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，材料和設(shè)備也是不可或缺的環(huán)節(jié)，該領(lǐng)域仍面臨諸多挑戰(zhàn)。CPCA設(shè)備儀器分會會長楊朝輝提到，我國PCB專用設(shè)備儀器近年來雖然發(fā)展很快，但在質(zhì)量、穩(wěn)定性、精度方面仍有差距。主要以進(jìn)口設(shè)備為主，尤其是數(shù)控機(jī)械鉆機(jī)、激光鉆孔機(jī)、PCB外觀檢驗(yàn)機(jī)等。他進(jìn)一步指出，PCB設(shè)備業(yè)要關(guān)注今后HDI市場需求，加大研發(fā)力度，跟蹤前沿技術(shù)工藝，實(shí)現(xiàn)高端設(shè)備的突破。而在原輔材料的開發(fā)上，覆銅板基本上仍以普通基材為主，滿足無鉛化要求的高分解溫度覆銅板、IC封裝載板、高頻微波板等還主要依靠進(jìn)口。印制電路信息雜志社副主任馬明誠介紹說，PCB輔助材料中的抗蝕干膜和濕膜還基本被PCB強(qiáng)國所壟斷，化學(xué)藥品也是國外品牌長期占據(jù)主導(dǎo)地位，應(yīng)在這些方面加快突破。

　　除了在產(chǎn)業(yè)鏈中高端環(huán)節(jié)著力突破外，在PCB產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)上也需加快儲備，比如印制電子等。

　　綠色環(huán)保更為推崇

　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求PCB企業(yè)具備更高的清潔生產(chǎn)能力。

　　如今環(huán)境保護(hù)是一項(xiàng)國家政策，隨著經(jīng)濟(jì)政治體制改革的深入，環(huán)保法規(guī)要求越來越具體、細(xì)致、規(guī)范、全面。CPCA副秘書長梁志立介紹說，部分地區(qū)的環(huán)保措施對PCB企業(yè)嚴(yán)控主要體現(xiàn)在：廢水中污染物排放除銅、COD、PH及廢水排放總量重點(diǎn)控制q外，氨氮、總氮、磷亦要檢測，排放不合格同樣要處罰;廢水循環(huán)回用率逐漸提高到60%;逐漸要求企業(yè)做到廢水中鎳趨于零排放;以強(qiáng)制企業(yè)做清潔生產(chǎn)審核為手段，迫使部分能耗高、工藝落后、廢水排放不規(guī)范和不達(dá)標(biāo)的企業(yè)關(guān)停并轉(zhuǎn)。“上述環(huán)保措施會繼續(xù)對我國PCB行業(yè)施加影響，從而使相關(guān)PCB企業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級，向高端高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。”梁志立強(qiáng)調(diào)說，“堅(jiān)持走清潔生產(chǎn)與可持續(xù)發(fā)展道路，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、環(huán)保要求的日益提升要求PCB企業(yè)具備更高的清潔生產(chǎn)能力。”

　　PCB行業(yè)面臨兩方面的環(huán)保壓力：一方面是客戶的需求，比如：POHS指令、無鹵產(chǎn)品、PFOS指令等;另一方面是法律法規(guī)，這給PCB業(yè)帶來更高的要求。CPCA環(huán)保潔凈分會會長陳榮賢也指出，在環(huán)保新技術(shù)方面，生物膜技術(shù)、微電解技術(shù)、高壓小電流脈沖電沉積技術(shù)以及全新的酸性蝕刻液技術(shù)等可進(jìn)一步適應(yīng)環(huán)保的要求。陳榮賢進(jìn)一步提到，PCB的節(jié)能環(huán)保不僅要有新的技術(shù)，還要有新的觀念。從源頭抓起減少排放，做到資源回用，再生技術(shù)的發(fā)展是一個新方向。此外，綜合處理讓廢水之間互為處理藥劑，減少藥品的投放，也就減少了二次污染，這也是一個方向。

　　重在完善產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

　　“十二五”期間要在關(guān)鍵環(huán)節(jié)和技術(shù)上有所突破。

　　在“十一五”期間，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)延續(xù)高速增長態(tài)勢，在兩次危機(jī)中雖有小幅調(diào)整，但都順利通過危機(jī)的考驗(yàn)。2011年國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1495億元，復(fù)合增長率為8.4%;產(chǎn)量達(dá)1.9億平方米，復(fù)合增長率為8.1%。但今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)或難以延續(xù)之前的高增幅，業(yè)界一致認(rèn)為增幅將趨緩。梁志立指出，各種信息顯示，今年上半年各企業(yè)訂單難接，經(jīng)營困難。綜合來看，今年全球PCB會有4%～5%的增長，而近年中國每年的增長率都高于全球水平，基于當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)形勢，中國PCB增幅會放緩，但仍會是全球最大。