線路板廠家使命
一般情況下,PCB多層板布線是按電路功能進(jìn)行,在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線,通常是安排在內(nèi)層。多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
多層線路板擅長特殊工藝的線路板,例如:高精密板,HDI板,厚銅板,阻抗板,盲埋孔板,等等
我們提供的板子的表面處理有:沉金,沉銀,沉錫,金手指,無鉛噴錫,抗氧化,硬金。
層線路板使命:為全球客戶提供高品質(zhì)、高技術(shù)含量、低價(jià)格的線路板產(chǎn)品,讓客戶親身體驗(yàn)來至中國線路板制造商的世界級(jí)線路板產(chǎn)品和服務(wù)。
探造FR-4 4層線路板
1. 4層線路板材質(zhì)
FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火后若無外在因素予以撲滅時(shí), 會(huì)不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹?。若在其分子中以溴取代了氫的位置?使可燃的碳?xì)滏I化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。此種加溴之樹脂難燃性自然增強(qiáng)很多,但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力,而且萬一著火后更會(huì)放出劇毒的溴氣,會(huì)帶來的不良后果。
3.osp
是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。
4.4層板依用途分:通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板
5.印刷4層電路板的基本構(gòu)成就是焊盤、過孔、阻焊層、文字印刷部分。阻焊層就是大家看到的黃的或者紅的或者黑的或者綠色的或者其它顏色的部分,有的板子是黃色的阻焊層。阻焊層的作用就是防止不該被焊上的部分被焊錫連接,回流焊就是靠阻焊層實(shí)現(xiàn)的。
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