1、基板中，DIE的焊盤有必要與綁定線的方向一向，且引出的連線也需求和焊盤方向一向，關(guān)于每一個DIE，都有必要在其對角線方位放置一個十字形焊盤作為綁守時的對準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需求連線附件的網(wǎng)絡(luò)，通常都挑選地(有必要有網(wǎng)絡(luò)，不然十字架將無法呈現(xiàn))，且為了避免該十字架被銅皮吞沒致使無法精斷定位，通常用制止鋪銅板框?qū)⑵浒鼑饋怼?/span>
DIE的綁定要留意到?jīng)]有用到的焊盤即沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤需求刪去去。如下圖所示。

 DIE的綁定沒有用到的焊盤要刪去
2、基板的制造技術(shù)特別，每條線都有必要是由電鍍線選用電鍍的方法將銅原料澆筑以致構(gòu)成焊盤和走線，或許其它一切的需求用到銅的當(dāng)?shù)?。這兒有必要留意到，就算是沒有電氣連接即沒有網(wǎng)絡(luò)的焊盤，都有必要在eco形式下，將焊盤拉出板框外來將該焊盤鍍銅，不然將呈現(xiàn)該焊盤無銅的成果。且拉出板框的電鍍線有必要有一個在其它層的銅皮標(biāo)識出其腐蝕的方位，這兒用第七層的銅皮標(biāo)識。通常而言，該銅皮超越板框靠里0.15mm，而鋪銅的邊際間隔板框約0.2mm間隔。
3、板框內(nèi)，要斷定正負(fù)面，最佳將一切器材都擺放在同一面，該面用三個XXX標(biāo)識，如下圖所示。

 要斷定正負(fù)面
4、基板所用的焊盤比起通常焊盤較大，有特別的封裝，為CX0201，X標(biāo)識與C0201的區(qū)別。整理如下：
0603焊盤：1.02mmX0.92mm焊盤的開窗面積：0.9mmX0.8mm，兩焊盤的中以距為1.5mm。
0402焊盤：0.62mmX0.62mm焊盤的開窗面積：0.5mmX0.5mm，兩焊盤的中以距為1.0mm。
0201焊盤：0.42mmX0.42mm焊盤的開窗面積：0.3mmX0.3mm，兩焊盤的中以距為0.55mm。
5、DIE的請求如下：綁定焊盤(單根線)最小尺度0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間隔最小做到2MILS，內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也請求做到0.2mm。綁定焊盤的視點要根據(jù)元件拉線的視點來調(diào)整。做Substrate時綁線不易太長，主控DIE與內(nèi)層綁定焊盤最小間隔為0.4mm，F(xiàn)LASHDIE與綁定焊盤間隔最小為0.2mm。兩者綁線最長不宜超過3mm。兩排綁定焊盤之間的間隔應(yīng)相隔0.27mm以上。
6、SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要堅持在0.3mm以上，一個DIE的綁定焊盤與另一個DIE的間隔也要堅持在0.2mm以上。信號走線最小為2MILS，間隔為2MILS。主要電源走線最佳做到6-8MILS，盡量大面積鋪地。無法鋪地的當(dāng)?shù)啬軌蜾侂娫春蛣e的信號線，以增強基板的強度。
7、布線時要留意過孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，一樣特點的過孔子與金手指也至少要堅持0.12mm以上，不一樣特點的過孔盡量遠(yuǎn)離焊盤和金手指。過孔最小做到外孔0.35mm內(nèi)孔做到0.2mm.鋪銅時也要留意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要刪掉，并不允許有大面積沒到鋪到銅的當(dāng)?shù)卮嬖凇?/span>
8、鋪銅時要用網(wǎng)格，份額在1:4也就是說COPPERPOUR為0.1mm而COPPER為0.4mm覆銅視點改用45度。