高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點:
 

(1)介電常數(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。

(2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。

(3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

(4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。

(5)其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。