通孔、盲孔、埋孔

一般我們經(jīng)?？吹降?a href='http://ai-hots.com/a/chanpinzhongxin/dmpcb/' target='_blank'>PCB導(dǎo)孔有三種，分別為：
 

•通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜。 可是相對(duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對(duì)我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。 
 

•盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無廠商采用；也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。 
 

•埋孔：Buried hole， PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢也最貴。 這個(gè)制程通常只使用于高密度(HDI)電路板，來增加其它電路層的可使用空間。