四層板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用4層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會使用4層板，雖然會增加PCB的成本但卻可免除噪聲的干擾。

  毫無疑問，在這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展的前提條件之下，所以四層PCB線路板的設(shè)計(jì)已經(jīng)逐步向多層、高密度的布線方向發(fā)展著，而且四層PCB線路板的設(shè)計(jì)方法更加具有著靈活性、穩(wěn)定性、可靠性，而且通過使用pcb多層板的電氣性能更加具有著經(jīng)濟(jì)性和優(yōu)越性，所以pcb多層板才會一度受到歡迎，被廣泛的應(yīng)用到電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中.

  PCB制造過程PCB基板尺寸的變化問題
  原因：
  ⑴經(jīng)緯方向差異造成PCB基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在PCB基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響PCB基板尺寸的收縮。
  ⑵PCB基板表面銅箔部分被蝕刻掉對PCB基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。
  ⑶刷板時(shí)由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致PCB基板變形。
  ⑷PCB基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。
  ⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄PCB基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。
  ⑹多層板經(jīng)壓合時(shí)，過度流膠造成玻璃布形變所致。
  解決方法：
  ⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在PCB基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)镻CB基板的縱方向)。
  ⑵在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異。
  ⑶應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行剛板。對薄型基材，清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。
  ⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120℃ 4小時(shí)，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致PCB基板尺寸的變形。
  ⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的PCB基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。
  ⑹需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。