HDI板的耐熱性能是HDI可靠性能中重要的一個(gè)項(xiàng)目，HDI板的板厚變得越來越薄，對其耐熱性能的要求也越來越高。無鉛化進(jìn)程的推進(jìn)，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結(jié)構(gòu)等方面不同于普通多層通孔PCB電路板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。到目前為止，根據(jù)多種材料以及多款HDI板的耐熱性能測試的經(jīng)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)HDI板發(fā)生爆板機(jī)率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域。