慧聰安防網(wǎng)訊 隨著小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強(qiáng)、可靠性更高的LED屏結(jié)構(gòu)正成為小間距LED行業(yè)競相追求的目標(biāo)。傳統(tǒng)的LED光源采用金線連接封裝結(jié)構(gòu)，金線易被外力及光源本身膠體熱脹冷縮拉力損傷，導(dǎo)致死燈，且傳統(tǒng)LED光源(含COB)發(fā)光面較大，匹配小角度二次光學(xué)器件時(shí)，燈具體積大，不便于燈具結(jié)構(gòu)外觀優(yōu)化。在此趨勢下，具備小發(fā)光面高強(qiáng)度光束輸出特性、無金線封裝結(jié)構(gòu)的高密度COB成為了眾多LED技術(shù)中的耀眼新星。但新技術(shù)并不總是受到產(chǎn)業(yè)參與者們等同的歡迎，COB封裝技術(shù)在小間距LED行業(yè)就遭受了“不同廠商不同態(tài)度”的“市場分歧”。

目前，LED顯示屏的主流技術(shù)是“表貼工藝”。其中，廠商在“回流焊”階段的“品控”能力直接決定了某一品牌小間距LED屏產(chǎn)品的：壽命、成本、故障率、維修率，以及最重要的產(chǎn)品參數(shù)“點(diǎn)間距”的水平。

某種意義上，小間距LED屏企業(yè)的“制造能力”，就是“回流焊工藝”的應(yīng)用能力。但是，COB封裝技術(shù)的小間距LED屏產(chǎn)品卻不需要“回流焊”：COB封裝，直接把1000個(gè)或者5000個(gè)發(fā)光晶片焊接在預(yù)制的PCB電路板上，然后整體以環(huán)氧樹脂包封。對于顯示屏廠商，其主要工作“只是”將COB封裝的CELL拼成大小適合的拼接單元或者顯示器。

COB封裝技術(shù)的小間距LED產(chǎn)品具有產(chǎn)品密封性能好、對應(yīng)用環(huán)境敏感度低、畫面像素點(diǎn)柔和，觀感好、整體壞點(diǎn)率低、采用更換CELL的方式進(jìn)行壞點(diǎn)維護(hù)時(shí)的可維護(hù)性高、極高像素密度下的工藝流程簡單，精細(xì)技術(shù)工藝步驟集中等應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)。當(dāng)然，作為一種新技術(shù)，COB也有在小間距LED行業(yè)積累不足，工藝細(xì)節(jié)有待提升、市場主要產(chǎn)品暫時(shí)處于成本劣勢等缺點(diǎn)。不過這些缺陷都可以隨著COB工藝技術(shù)的發(fā)展而得到緩解和解決。

LED顯示技術(shù)從早期的“直插”到目前的“表貼”，再到方興未艾的COB，一路演進(jìn)的趨勢是明確的。唯一的問題只在于“誰在什么時(shí)候能推動(dòng)新技術(shù)成為王者”。

    工藝差異和工程環(huán)節(jié)的不同，COB塑造新行業(yè)格局

通過以上簡單的對COB工藝技術(shù)的介紹，足以說明COB小間距LED屏在制造階段的特點(diǎn)：即繞過“表貼”和“回流焊”。今天市場上的主流小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間不是“直接競爭”關(guān)系。COB是一種封裝技術(shù)，表貼則是一種大量微小器件結(jié)構(gòu)布局和電氣連接技術(shù)。他們處于電子產(chǎn)業(yè)，尤其是LED產(chǎn)業(yè)的不同階段?；蛘哒f，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術(shù)則是終端制造商的上游企業(yè)“LED封裝產(chǎn)業(yè)”的“工作”。

因此，在COB小間距普及的過程中，就會涉及兩個(gè)基本問題：1.LED屏企業(yè)，特別是在小間距產(chǎn)品上領(lǐng)先的企業(yè)，長期積累的“表貼”工藝經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)投資成為“負(fù)資產(chǎn)”；2.LED上游封裝企業(yè)“搶”了更多LED屏核心工藝的飯碗。COB產(chǎn)品中這種“上游封裝”代替“下游焊接”的工程變化，將直接導(dǎo)致小間距LED行業(yè)“核心技術(shù)分布”與“市場價(jià)值基礎(chǔ)”的變動(dòng)。這也是行業(yè)內(nèi)不同企業(yè)對COB產(chǎn)品態(tài)度迥異的根源所在。

責(zé)任編輯：鐘娟娟

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