廣東小批量生產智能溫控器PCB線路板

如果看電路板功能檢測等則需要用一些信賴的測試議器來測試。

八層電路板如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。在計算機上打開八層電路板PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板）,割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。使用短路定位分析儀，如：PROTEQCB2000短路追蹤儀，QT50短路追蹤儀，POLARToneOhm950八層板電路短路探測儀等。;如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是八層板電路板，因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。然后再開始焊接，這樣能節(jié)省很多不必要的成本。

PCB的敷銅一般都是連在地線上，增大地線面積，有利于地線阻抗降低，使電源和信號傳輸穩(wěn)定，在高頻的信號線附近敷銅，可大大減少電磁輻射干擾。總的來說增強了PCB的電磁兼容性。提高板子的抗干擾能力

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對印制板的要求也越來越高。印制板設計的高密度，細導線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產工藝也越來越完善。

目前最廣泛應用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。

印制電路在電子設備中提供如下功能：

提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。

提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

各類信號線不能形成環(huán)路，如果產生環(huán)路電路，將在系統(tǒng)中產生很大的干擾。高速信號布線應盡量避免分枝或形成樹樁，而導致的信號反射和過沖。采用菊花鏈布線可有效避免環(huán)路的形成，降低對信號的影響。對雙面板而言，電源線靠近信號線