鼎紀(jì)電子BGA線路板專業(yè)加工-鼎紀(jì)電子0755-27586790

BGA技術(shù)的出 現(xiàn)是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點封裝的一大進(jìn)步，它實現(xiàn)了器件更小、
引線更多，以及優(yōu)良的電性能，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢。
這些性能優(yōu)勢包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能，以及能夠使小型元器件具有較高的時鐘頻率。