凡非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環(huán)（Annular Ring or Pad or Land）之環(huán)徑在0.25mm(10mil)以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。

凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度在130點/寸2以上，布線密度（Channel為50mil者）在117寸/寸2以上者，稱為HDI類PCB，其線寬/間距為3mil/3mil或更細更窄。

此High Density Interconnection 事實上與較早流行的Build-up Multilayer差異不大，兩者與傳統(tǒng)PCB主要的不同即在成孔方式。

經(jīng)這幾年來的試煉后，四種非機鑽孔法中，雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產(chǎn)于5mil以上手機板的微盲孔，YAG雷射則用于3mil以下封裝載板（Substrate）之領域。

HDI之市場產(chǎn)品

按產(chǎn)品之特性不同，HDI微盲孔增層板之用途可大分為︰

1、行動電話手機，以及筆記型電腦等，前者孔書極多以輕薄短小及功能為目標，后者是位加強重點訊號線之品質(zhì)，故孔數(shù)不多。

2、 高階電腦與網(wǎng)路通訊以及周邊之大型高層板（14層以上之High Layer Count）類，著眼于“訊號完整性”（Signal Integrity）及嚴格之特性阻抗（Characteristic Impedance）控製之高功能板類為目標，孔數(shù)不多。

3、 精密封裝載板類（Packaging Substrate），涵蓋打線（Wine Board）及覆晶（Flip Chip）之各種精密載板（又稱為Interposer或Module Board），L/S達2mil/2mil孔徑僅1-2mil，孔距亦低于5mil。HDI產(chǎn)品舉例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)

此為“松下電子部品”（Matsushita Electric Component）之專利製程，是採杜邦公司之“聚硫胺”（poly-Aramid）商品Thermount之短纖紙材，含浸高功能環(huán)氧樹脂類樹脂而膠片，再以雷射成孔與塞入銅膏，并雙面壓覆銅皮以及線后，即成可導通互連的雙面板。

以完工的雙面內(nèi)層板，搭配已塞銅膏的膠片，以及外層銅皮，三者共同壓合而成複雜的多層板，因系一次完工故良率比逐次增層法更好。

ALIVH 現(xiàn)有

①standard ALVIH 用于手機板，已占60%，且更被Nokia、 Ericaaon所采用

②ALIVH-B可用于較大型精密主板③ALIVH-FB 可用于極精密的各種封裝載板（Substrate）