由于多層線路板的布線密度高，而且有內(nèi)層電路，故層壓時(shí)必須保證各層鉆孔位置全部精確對(duì)準(zhǔn)，一般定位方法有銷釘定位和無銷釘定位兩種。

無銷釘層壓定位是現(xiàn)在較普遍采用的定位方法，特別是四層板的生產(chǎn)幾乎都采用它。該方法中的層壓模板不必有定位孔，工藝簡(jiǎn)單、設(shè)備投資少、材料利用率較高、成本低。

層壓前用膠帶將內(nèi)層已打好的定位孔封住，下料時(shí)使銅箔留出定位孔，不被銅箔覆蓋，半固化片比內(nèi)層尺寸略小。層壓后流到定位孔上方的膠很少，而且有膠帶相隔，僅需用修板刀就可輕易挑掉，除去膠帶，定位孔露出。這種方法操作簡(jiǎn)單，且能在沒有X-ray 鉆靶機(jī)的條件下保證定位精度。

如采用 X 光自動(dòng)對(duì)位鉆靶機(jī)，則可以進(jìn)一步提高制作精度：利用在多層板各內(nèi)層上預(yù)設(shè)的2～3 個(gè)靶標(biāo)，由OPL 視覺系統(tǒng)把其中兩個(gè)靶標(biāo)的中心位置和設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)自動(dòng)比較，對(duì)各層偏差進(jìn)行優(yōu)化處理，找到最佳位置，再優(yōu)化鉆出定位孔。如果靶標(biāo)之間超差，則會(huì)自動(dòng)拒絕鉆孔。