上海金屬包邊多層線路板廠家 — 鼎紀電子

多層線路板的結(jié)構(gòu)：

  為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結(jié)構(gòu)：

  通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎材料。電路板廠商而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用電路板廠商，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。

  通常多層板最外面的兩個介質(zhì)層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。電路板廠商外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經(jīng)過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。

  多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。電路板廠商阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。

  當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數(shù)，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。電路板廠商下面是一個典型的6層板疊層結(jié)構(gòu)：

十六層線路板結(jié)構(gòu),六層阻抗線路板疊層結(jié)構(gòu)圖,這是一個十六層盲埋孔電路板的設計疊層結(jié)構(gòu)。

  PCB的參數(shù)：

  不同的線路板廠，PCB的參數(shù)會有細微的差異：

  表層銅箔：

  可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。

  芯板：我們常用的板材是S1141A，標準的FR-4，兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定電路板廠商。