北京半孔沉金PCB線路板打樣 — 鼎紀電子

差分阻抗多層電路板制作-高頻基板材料的介電常數(shù)

高頻基板材料的介電常數(shù)(Dk)，必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲；介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越?。换迮c銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離；基板的吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數(shù)與介質損耗；其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等也必須良好。
現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴：而以介電常數(shù)、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮，氟系樹脂最佳，環(huán)氧樹脂較差，差分阻抗多層電路板制作。

解決傳輸線效應的另一個方法是選擇正確的布線路徑和終端拓撲結構。走線的拓撲結構是指一根網(wǎng)線的布線順序及布線結構。當使用高速邏輯器件時，除非走線分支長度保持很短.否則邊沿快速變化的信號將被信號主干走線上的分支走線所扭曲。通常情形下，PCB走線采用兩種基本拓撲結構，即菊花鏈(daisychain)布線和星形(star)分布差分阻抗多層電路板制作。

相鄰布線的兩個信號層看成一對，元件驅動和接收信號的接地連接最好能夠直接連接到與信號布線層相鄰的層面。表層布線寬度按英寸計，應小于按納秒計的驅動器上升時間的三分之一(例如： 高速TTL的布線寬度為1英寸)。如果是多電源供電，在各個電源金屬線之間必須鋪設地線層使它們隔開。不能形成電容，以免導致電源之問的AC耦合差分阻抗多層電路板制作。