深圳八層沉金線路板打樣價格 — 鼎紀電子

多層沉金線路板優(yōu)缺點

多層沉金線路板用于各個電子產品領域上，是電子產品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，高頻混壓電路板加急打樣現在主要給大家介紹鎳金的作用和優(yōu)缺點。

首先，沉金工藝之所以覆蓋在板焊盤上，作為的重要部分，肯定是因為鎳金是非常容易和錫焊接在一起的材料之一，而且鎳金也是可以起到保護焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉，高頻混壓電路板加急打樣起到保護線路板的作用，另外鎳金工藝也是符合現在各個國家提倡的環(huán)保要求，沉金工藝都是無鉛的工藝（無鉛多層沉金線路板），客戶可以放心的使用生產。另外多層沉金線路板工藝因為是化學沉金，所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的，這樣也非常易于焊接，特別是現在很多高精密的線路板，加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虛焊，BGA又不是那么好找原因，導致工程師反復調整也是麻煩，所以多層線路板沉金工藝，一般可以很好的避免這種現象，所以現在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。

為了增加可以布線的面積，多層電路板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層電路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，高頻混壓電路板加急打樣并且包含最外側的兩層。

但是沉金工藝也有一點缺點，那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。

讀完以上內容你會如何選擇線路板表面處理的加工工藝？